波长范围140 – 680nm
像素分辨率10ppm
检测器高性能线阵CMOS
激发光源全数字等离子火花光源技术
凹面光栅刻线密度3600l/mm
测试元素Mg~U
检测对象固体、粉末、液体
探测器Fast-SDD
分辨率128eV
手持式X荧光分析仪(手持式光谱仪)是集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，研制出具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。手持式有害元素分析仪是针对RoHS行业特别研发设计的手持检测分析仪。仪器引入数字多道技术，使检出限更低，稳定性更高，适用面更广，性能媲美台式机；小巧便携的体积使检测工作更简单、更轻松。
测试环境需要实验室环境，需要配备相关的样品处理设备，需要气体（Ar）环境保护，所以需要一定的维护费用。并且测试样品后有损伤。但分析精度非常高，一次可分析多种元素，分析时间短。价格相对其它分析仪器较为昂贵。
技术性能及指标
1. 分光室设计
帕邢-龙格结构,罗兰圆直径400mm
波长范围140 – 680nm
像素分辨率10pm
恒温33℃±0.2℃
材质铸造，保证光室形变小
间歇式真空系统，可保证真空泵运行时间小于5%
2. 凹面光栅
刻线密度3600l/mm
一级光谱线色散率：1.04 nm/mm
3. 检测器
高性能线阵CMOS
4. 分析时间
依样品种类而不同，一般少于40秒
5. 激发光源
全数字等离子火花光源技术
高能预燃技术 (HEPS)
频率100-1000Hz
电流1-80A
6. 激发台
3mm样品台分析间隙
喷射电极技术
设计的气路系统，保证氩气消耗
7. 尺寸和重量
高450mm 长900mm 宽600 mm
120 kg
8. 功率
功率1500W
功率70W
X荧光测试属于表面测试，测试的样品表面必须能够表征材料的内部元素组成情况。因此在合金样品测试前需要对样品的表面进行处理。目的是去除样品表面的氧化层，油漆层，电镀层等。
合金样品的测试一般有两种方式：
对于硬度较高的合金样品（如钢铁类或钛合金等），使用光谱磨样机对表面进行打磨处理。如进行现场测试，无法使用光谱磨样机，则可以使用小型砂轮机对样品表面进行打磨处理。
对于硬度较低的合金样品（如铜合金，铝合金等），可使用小型车床将样品表面进行处理。现场测试，也可使用小型砂轮机或小钢挫对样品表面进行打磨处理。
全谱分析技术，方便配置更多基体和元素，方便在用户现场补充配置
仪器体积小巧，对实验室空间要求低
全天候工作，具有优异的稳定性和可靠性
样品测试速度快，单次测试过程少于40秒
仪器使用和维护简单、方便，对人员要求低
原厂安装分析程序，测试数据，适用合号齐全
配置标准化样品可对仪器进行周期性校正
不使用化学试剂，测试过程安全、环保
手持机合金行业应用
贵金属合金
钢铁冶炼
废旧金属回收
机械制造与加工
锅炉压力容器
航天工业
船舶制造
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