波长范围140 – 680nm
像素分辨率10ppm
检测器高性能线阵CMOS
激发光源全数字等离子火花光源技术
凹面光栅刻线密度3600l/mm
测试元素Mg~U
检测对象固体、粉末、液体
探测器Fast-SDD
分辨率128eV
多环芳烃质谱分析仪直读光谱仪OES8000s广泛应用于钢铁及有色金属产品元素分析,快速、精确、稳定、可靠测试几十种元素,满足工业研发、工艺控制、进料检验、产品分选多方面检验需求,是生产优质金属产品的*设备。
全谱检测全面测试各种金属和元素
基于COMS检测器全谱测试技术,全面测试各种金属中元素的谱线,方便实现多基体、多元素的测试。
配置和补充测试基体、通道、分析程序较为方便,方便交货后在客户处补充测试元素、分析程序。
配件
**级高强度保护箱,有良好的防潮防震防压三防功能,紧急状况时可用作救援工具
马蹄形一体大电池: 27000mAh容量,延长测试时间3倍,还可当座式支架使用
便携式蓝牙打印机,实现原位现场打印数据
一拖四车载充电器,野外延长充电次数
便携式及座式支架可供客户使用更多选择

X荧光测试属于表面测试,测试的样品表面必须能够表征材料的内部元素组成情况。因此在合金样品测试前需要对样品的表面进行处理。目的是去除样品表面的氧化层,油漆层,电镀层等。
合金样品的测试一般有两种方式:
对于硬度较高的合金样品(如钢铁类或钛合金等),使用光谱磨样机对表面进行打磨处理。如进行现场测试,无法使用光谱磨样机,则可以使用小型砂轮机对样品表面进行打磨处理。
对于硬度较低的合金样品(如铜合金,铝合金等),可使用小型车床将样品表面进行处理。现场测试,也可使用小型砂轮机或小钢挫对样品表面进行打磨处理。

技术性能及指标
1. 分光室设计
帕邢-龙格结构,罗兰圆直径400mm
波长范围140 – 680nm
像素分辨率10pm
恒温33℃±0.2℃
特殊材质铸造,保证光室形变小
间歇式真空系统,可保证真空泵运行时间小于5%
2. 凹面光栅
刻线密度3600l/mm
一级光谱线色散率:1.04 nm/mm
3. 检测器
高性能线阵CMOS
4. 分析时间
依样品种类而不同,一般少于40秒
5. 激发光源
全数字等离子火花光源技术
高能预燃技术 (HEPS)
频率100-1000Hz
电流1-80A
6. 激发台
3mm样品台分析间隙
喷射电极技术
特殊设计的气路系统,保证氩气消耗
7. 尺寸和重量
高450mm 长900mm 宽600 mm
120 kg
8. 功率
功率1500W
功率70W

测试环境需要实验室环境,需要配备相关的样品处理设备,需要气体(Ar)环境保护,所以需要一定的维护费用。并且测试样品后有损伤。但分析精度非常高,一次可分析多种元素,分析时间短。多环芳烃质谱分析仪仪器相对其它分析仪器较为昂贵。
XRF设备应用于合金行业的劣势:
1.没有国家标准支持;测试出来的结果不具有性.
2.XRF设备的分析方法是采用标准样品对析方法,而合金行业庞杂,元素含量范围跨度大。虽然使用基本参数法可以对合金中常量元素进行测试,但若需要准确度较高的测量,则必须有与测试样品相类似的标样,使用经验系数法进行建标测试,部分合金样品标准样较少,因此需要客户提供相类似的合金标样配合。
3.XRF设备对于轻元素的检出能力较差,因此对于合金中的C,P,S等低含量的轻元素,其检出能力有限。需要配合其它设备进行检测。
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